现代宽禁带功率器件 (SiC, GaN) 上的开关晶体管速度越来越快，使得测量和表征成为相当大的挑战。汽车功率模块测试标准AQG 324特别突出了功率循环试验，在整个SiC-MOSFET寿命试验相关内容中，功率循环试验不仅被列为首项， 且占据的篇幅超过其他所有试验项目之和。金凯博KC-3130测试系统是多功能功率半导体器件热学特性测试设备。主要用于 Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET /BJT/SCR 等器件的秒级功率循环（PCsec）、分钟级功率循环（PCmin）、热阻（抗）测试（Rth/Zth）和 K 曲线测试（TSP-Vpn）。整体架构模块化，通讯协议、通讯接口等采用统一标准，便于后期扩展和维护。 在保证系统稳定运行的同时，可快速满足功率半导体可靠性测试需求。 

参考标准 JEDEC、MIL-STD-750E、GJB128A、AEC-Q101、IEC60747- 2/6 ch.  IV、IEC60747-9、JESD51-14

特点 

金凯博KC-3130功率循环&热特性智能检测系统包含： 

硬件平台+实时软件

其中硬件平台包含 ：

FTG 大电流电源、水冷（油冷）夹具平台、FTL恒流源、测量采集控制模块等。

主要特点如下: 

• 分钟级/秒级功率循环：通过配套水循环控制，本系统可兼容分钟级 和秒级（最低0.5S）的Power Cycling试验

• 可配置包括功率循环试验设备&K系数测试仪，相互独立的双系统，同 时测试，互不影响；

• 单平台配置2000A恒流源，并联使用电源时，单平台最大可达6000A；

• 可测试IGBT/MOSFET/Diode等器件；

• 使用瞬态双界面测试法获取不同时刻下的瞬态热阻抗曲线，通过算法 得到连续时间频谱函数R(Z)和结构函数，得出热阻值

• 互补输出：提高测试样品数量；栅极漏电流监测：失效预测

软件界面

金凯博KC-3130功率循环&热特性智能检测系统软件功能完备并高可扩展性，基于LINUX平台开发，稳定高效、配备工控机。保存与记录试验数据，漏电流、温度、故障信号、工作时长、漏源电压变化率等。

金凯博KC-3130功率循环&热特性智能检测系统数据管理功能完整，具有操作界面与上位机，可实现数据自动保存与生成测试报告。

产品性能

测试精度

• 恒温系统温控精度:±0.5℃;

• 恒温板 A/B:温控精度为±0.5℃，分辨率01℃，温控范围:10-60C;

• 恒温板C:温控精度为士0.5℃，分辨率0.1℃，温控范围:-35-200C;

• 导通压降测量精度:土150uV;

• 结温测试精度:±2℃;

• 冷板及壳温测试精度:≤2℃;

• 栅极电流检测:范围0.1nA-10000nA;分辨率15pA;

测试容量与其他

• PCsec/PCmin最多可测试8只样品

• Zth/Rth/Kcurve每次只能测试1只样品

• 设备配有 3D 自由夹具，方便常见封装形式的安装固定支持恒电流模式、恒结温模式、恒功率模式支持SECS/GEM协议远程监控试验

• 超大功率水冷箱一台

• 进口高精度水冷箱一台