4月23日,为期两天的功率半导体新能源创新发展大会暨CIA Show国际功率半导体、第三代半导体装备及材料创新展在苏州狮山国际会议中心隆重开幕。本次展会聚焦新能源领域,特别是风电、光伏、氢能、储能及新能源汽车产业,围绕功率半导体应用与制造进行深入探讨,吸引了国内外众多知名企业和专家学者的关注与参与。
4月23日,为期两天的功率半导体新能源创新发展大会暨CIA Show国际功率半导体、第三代半导体装备及材料创新展在苏州狮山国际会议中心隆重开幕。本次展会聚焦新能源领域,特别是风电、光伏、氢能、储能及新能源汽车产业,围绕功率半导体应用与制造进行深入探讨,吸引了国内外众多知名企业和专家学者的关注与参与。
作为电力电子测控领域的领军企业,金凯博受邀参加此次盛会,并展出了拳头产品
——第三代SiC功率半导体动态可靠性测试系统KC-3105。该系统凭借高效精准、可灵活定制、实时保存测试结果并生成报告、安全防护等优秀性能,获得了与会者的高度评价和广泛关注。
金凯博凭借在电力电子测控领域近30年的丰富经验,致力于提供完整的车规级碳化硅功率器件检测整体解决方案。公司严格遵循《AQG 324机动车辆电力电子转换器单元用功率模块的验证》和《AEC Q101车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证》等行业标准,确保测试结果的准确性和可靠性。
金凯博KC-3105测试系统的推出,不仅大幅提高了功率器件企业和新能源车厂的测试效率,降低了生产成本,更有助于加速产品进入市场的时间,对于推动功率半导体行业的创新发展具有重要意义。
此外,本次展会还同期举办了7场主题论坛,包括汽车电子创新论坛、汽车电子领袖论坛、能源电子领袖创新论坛、能源电子创新论坛、封装技术专家创新论坛、封测技术创新论坛以及三代半材料创新论坛。这些论坛汇聚了业界精英,共同探讨新能源领域的发展趋势和技术创新,为行业的未来发展提供了宝贵的思路和方向。
本次展会的成功举办,标志着我国功率半导体及新能源产业迈入了新的发展阶段。金凯博将继续秉承“创新、质量、服务”的企业理念,不断提升自身实力和技术水平,为推动碳化硅功率半导体及新能源产业的创新发展贡献更多力量。